崗位職責:
1、全面負責工藝部管理;
2、負責工藝能力建設與平臺技術規(guī)劃管理;
3、負責團隊建設與人才發(fā)展;
4、負責預算與成本控制;
5、主導新平臺規(guī)劃和建設 。
任職要求:
1、本科及以上學歷,具備8年以上半導體前道或先進封裝晶圓廠工藝開發(fā)和工藝整合管理經(jīng)驗;
2、擁有5年以上團隊管理經(jīng)驗,成功搭建或領導過15人以上的專業(yè)技術團隊;
3、主導過FAB新工藝和新產(chǎn)品工藝開發(fā)、工藝平臺搭建項目,熟悉APQP全過程開發(fā)流程。