職位描述
芯片微處理器
崗位職責(zé)：
1、微處理器芯片的功能性能ATE機(jī)臺測試、板級測試和可靠性試驗；
2、維護(hù)測試儀器設(shè)備。
任職要求：
1、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路/微電子、信息與通信工程等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2、熟練使用C語言或者Verilog語言，或熟悉protel、allegro等PCB工具；
3、具有FPGA或C程序設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
福利待遇：
1、年薪：博士35-50萬元，碩士25-40萬元
2、獲得博士學(xué)位不超過3年，可攻讀國防科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)或中山大學(xué)博士后（待遇約60萬元左右）
3、年度健康體檢
4、享受當(dāng)?shù)兀ńB興、長沙、哈爾濱、珠海）人才引進(jìn)待遇
5、五險一金
6、帶薪寒暑假、團(tuán)建活動
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2、維護(hù)測試儀器設(shè)備。
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2、熟練使用C語言或者Verilog語言，或熟悉protel、allegro等PCB工具；
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3、年度健康體檢
4、享受當(dāng)?shù)兀ńB興、長沙、哈爾濱、珠海）人才引進(jìn)待遇
5、五險一金
6、帶薪寒暑假、團(tuán)建活動
工作地點(diǎn)
長沙開福區(qū)富興時代寫字樓T6棟34樓
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哈爾濱工業(yè)大學(xué)哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱，是依托于哈爾濱工業(yè)大學(xué)極端環(huán)境材料和器件技術(shù)創(chuàng)新中心，專注于高端電子器件和材料方向需求，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。多年來一直從事EDA軟件開發(fā)、電子元器件設(shè)計、高端半導(dǎo)體封裝材料等領(lǐng)域的研發(fā)工作，建設(shè)了具有國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平的開放式研究平臺。在宇航級電子器件設(shè)計、可靠性評價、EDA軟件開發(fā)、高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗，完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)。公司成立了先進(jìn)的電子器件及材料研發(fā)基地，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的仿真軟件、電子材料生產(chǎn)平臺、器件研發(fā)平臺、封裝測試及評價平臺。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案，具備銀漿材料、灌封材料、防護(hù)材料和塑封材料四大電子材料產(chǎn)品研發(fā)和中試能力，已與國內(nèi)主要用戶形成了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。誠邀各界人才加盟，共創(chuàng)偉業(yè)！
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