專業(yè)要求:電子信息、半導體物理、材料、機械工程等相關專業(yè)
崗位要求:
1.有第三代半導體器件,如碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET、氮化鎵HEMT器件的芯片、封裝相關的設計開發(fā)經驗,熟悉相關器件的參數(shù)、測試、應用;
2.熟練應用仿真設計軟件(如SolidWorks、multisim等)、繪圖軟件(如Auto CAD);
3.責任心強,工作認真、仔細;
4.具備創(chuàng)新思維、創(chuàng)造力及一定的積極主動性,能夠提出新穎的想法和解決方案;
5.有良好的團隊合作能力、表達能力、溝通協(xié)調能力和學習總結能力;
6.熱愛技術、注重工作效率、刻苦耐勞;
7.有適應能力,能夠快速適應新環(huán)境、新任務、新要求。
崗位職責:
1.針對用戶的需求進行封裝設計,制定封裝工藝技術路線并實現(xiàn)。
2.負責第三代半導體元器件驗證考核,新封裝工藝技術的研究定型。
3.負責產品的失效分析及工藝改進。
福利待遇:一經錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險一金,可申請員工宿舍,可享受員工培訓、節(jié)日福利、餐飲補貼、租房補貼、取暖補貼、高溫津貼、交通補貼等福利。
發(fā)展平臺:
1.國企平臺優(yōu)勢:參與國家級重點項目、與科研院所合作、論壇交流;
2.半導體領域核心參與者:深耕芯片設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié);
3.全鏈條研發(fā)保障:實現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產閉環(huán),為技術落地與規(guī)模量產提供堅實工藝支撐;
4.晉升通道清晰透明:以能力為標尺、以貢獻為導向。