1.根據(jù)項(xiàng)目下發(fā)需求生產(chǎn)計(jì)劃,收集和整理生產(chǎn)所需資料;
2.負(fù)責(zé)測(cè)試工裝調(diào)試及制作;
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)電子組裝、編寫SOP工藝流程文件;
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入測(cè)試流程/方法/制定;
5.負(fù)責(zé)測(cè)試及相關(guān)工裝治具設(shè)計(jì)制作;
6.負(fù)責(zé)生產(chǎn)突發(fā)異常(如制程,退換貨等),協(xié)同質(zhì)量部對(duì)異常進(jìn)行分析,并追蹤改善后狀況。
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品BOM,新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入工作,工藝流程方案的制定及產(chǎn)品制造流程設(shè)計(jì);
8.了解熟悉電子廠SMT貼片車間加工工藝流程。