崗位職責(zé):
1. 負責(zé)芯片制造過程中的具體操作,包括但不限于光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗等工序;
2. 嚴(yán)格按照操作規(guī)范執(zhí)行設(shè)備操作,確保工藝參數(shù)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性;
3. 監(jiān)控設(shè)備運行狀態(tài),及時發(fā)現(xiàn)并報告異常情況;
4. 負責(zé)日常設(shè)備的維護、保養(yǎng)及故障處理;
5. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。
任職要求:
1、經(jīng)驗不限,可接受實習(xí)生;
2、有良好的學(xué)習(xí)、協(xié)作精神,工作細致,責(zé)任心強,有一定的動手能力;
3、遵守公司保密體系及規(guī)章制度。熟悉電腦操作,能主動學(xué)習(xí)設(shè)備的保養(yǎng)維護知識。