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1、新產(chǎn)品硬件功能模塊總體設(shè)計 ，分析并理解硬件產(chǎn)品的需求 ，包括功能、性能、成本、可靠性等方面的要求。
2. 根據(jù)需求進行電路原理圖設(shè)計、元件選型 ，PCB布局和布線；
3. 了解PCB制板流程及貼片流程 ，能及時對PCB及貼片供應(yīng)商的生產(chǎn)問題進行確認;
4. 參與售后件分析 ，對產(chǎn)品性能持續(xù)改進；
5. 參與硬件產(chǎn)品項目規(guī)劃工作 ，制定具體項目實施方案 ，含工作計劃 ，圖紙評審要素的確定 ，試驗驗證方案；
6. 編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告等技術(shù)文檔；
任職要求：
1. 有硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮，
2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設(shè)計和PCB布局；
3. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路的基礎(chǔ)知識，對嵌入式系統(tǒng)有一定了解；
4. 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識；
5. 能夠獨立思考和解決問題，在工作中勇于承擔(dān)責(zé)任。