崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SiC功率模塊封裝開發(fā),與產(chǎn)品線、市場對接、完成封裝設(shè)計
2、負(fù)責(zé)與封裝廠對接,實現(xiàn)產(chǎn)品,完成可靠性設(shè)計,建立SiC功率模塊封裝材料的可靠性模型,制定可靠性驗證方案,收集分析可靠性數(shù)據(jù)
3、解決SiC功率模塊封裝工藝和材料可靠性失效問題,深入分析失效機理、失效模式和失效模型
4、研究SiC功率模塊封裝工藝和可靠性之間的關(guān)系,從可靠性角度建立SiC功率模塊封裝工藝的設(shè)計指導(dǎo)
5、與SiC功率模塊封裝材料團隊,封裝工藝團隊共同分析產(chǎn)品薄弱環(huán)節(jié),提出改進方法
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,材料物理、半導(dǎo)體、微電子等相關(guān)專業(yè)
2、熟悉碳化硅模塊測試原理、半導(dǎo)體光電子等相關(guān)專業(yè)知識
3、工作認(rèn)真仔細(xì),做事有條理和邏輯,有很強的責(zé)任心,較強的學(xué)習(xí)能力,善于思考、做事嚴(yán)謹(jǐn)