工作職責(zé)

1. 參與芯片及配套芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)芯片軟件仿真的設(shè)計(jì)、芯片功能集的模塊驗(yàn)證、芯片硬件仿真系統(tǒng)行為驗(yàn)證，輸出研發(fā)過程中的測(cè)試反饋與實(shí)現(xiàn)方案及芯片軟件仿真產(chǎn)品。
2. 基于芯片實(shí)現(xiàn)SPEC及其各領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，如IEEE/ITU/SUE/OISA制定測(cè)試的整體方案，設(shè)計(jì)功能、性能、一致性、可靠性等全維度測(cè)試用例。
3. 制定芯片軟件(SDK)+芯片樣片/量產(chǎn)片的應(yīng)用級(jí)測(cè)試方案，輸出相應(yīng)的測(cè)試報(bào)告及自動(dòng)測(cè)試化腳本。
4. 支持與服務(wù)基于芯片+SDK軟件的客戶產(chǎn)品研發(fā)和落地。
5. 負(fù)責(zé)SAI的開發(fā)、調(diào)試、支持基于芯片+SONiC客戶產(chǎn)品研發(fā)和落地。

任職資格

本科及以上學(xué)歷，通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子工程、微電子、集成電路、機(jī)電工程、軟件工程、網(wǎng)絡(luò)工程、物理、數(shù)學(xué)、機(jī)電等理工科相關(guān)專業(yè)。
1. 熟悉Linux，了解相關(guān)語言主流框架；有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2. 良好的C/C++語言編程能力，掌握編程語言常見錯(cuò)誤的分析知識(shí)。
3. 良好的溝通能力，責(zé)任心強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神與優(yōu)秀的執(zhí)行能力。