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微組裝工藝工程師

1-2萬
  • 成都龍泉驛區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招5人

職位描述

封裝工藝
崗位職責：
1.負責新產(chǎn)品、新項目的微組裝工藝方案設計、開發(fā)、驗證和導入工作，包括但不限于芯片貼裝、引線鍵合、密封封裝等。
2.編寫和維護各類工藝文件，如SOP、PFMEA、作業(yè)指導書等，確保生產(chǎn)工藝的標準化和穩(wěn)定性。
3.深入生產(chǎn)一線，及時分析并解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝異常、質量缺陷和設備故障，分析根本原因并實施糾正預防措施。
4.通過持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)、改進工裝夾具、引入自動化方案等方式，不斷提升生產(chǎn)良率、降低制造成本、提高生產(chǎn)效率。
5.參與微組裝關鍵設備（如貼片機、鍵合機、共晶爐等）的選型、驗收、維護和校準；負責新材料的評估、測試和認證工作。
6.與設計、質量、生產(chǎn)、設備等崗位緊密合作，參與產(chǎn)品設計評審，從工藝角度提出改進建議，確保產(chǎn)品設計的可制造性。
7.關注行業(yè)最新技術動態(tài)，調研和評估新工藝、新技術的可行性，并推動其在本公司的應用。
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子、電子封裝、材料科學與工程、機械電子、精密儀器、光電工程等相關專業(yè)。
2.熟悉ASM、K&S、ESEC、Besi、Palomar等主流微組裝設備的使用和調試者優(yōu)先考慮。
3.了解芯片粘結材料（導電膠、銀漿、焊膏）、鍵合絲（金、鋁、銅）、基板材料（陶瓷、BT、FR4）、密封材料等特性。
4.深入理解并掌握如引線鍵合（金絲鍵合）、芯片貼裝（共晶/焊料） 等核心微組裝工藝。
5.三年相關領域微組裝工藝經(jīng)驗優(yōu)先考慮。

工作地點

成都龍泉驛區(qū)合文東路文柏路口

職位發(fā)布者

侯先生/招聘負責人

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成都宏科電子科技有限公司
成都宏科電子科技有限公司（簡稱宏科電子）成立于1999年4月，是川投集團下屬的一家高新技術企業(yè)。注冊資金9670萬元，總資產(chǎn)8億余元,員工900余人。主要從事各類高可靠多層片式瓷介電容器，單層微波瓷介電容器、芯片微波瓷介電容器、特殊類瓷介電容器、微波模塊組件、微波無源器件、電子功能陶瓷材料等產(chǎn)品的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和經(jīng)營。公司擁有宇航級多層瓷介電容器等多條先進生產(chǎn)線、國家“863”計劃電子瓷料研發(fā)中心、國家認可的檢測實驗中心、省級企業(yè)技術中心和電極漿料研究開發(fā)室。公司產(chǎn)品廣泛應用于我國船舶、石油勘探、醫(yī)療、通訊、汽車電子等領域。本著長期堅持產(chǎn)學研相結合，引進、消化、吸收、再創(chuàng)新的科技發(fā)展思路，分別與清華大學、北京航空航天大學、電子科技大學、天津大學等多家高校進行了技術研發(fā)的合作。同時秉承雄厚的技術研發(fā)水平，擁有多項發(fā)明專利和實用新型專利；完成了多個市級項目的成果鑒定和省級科技成果評價。
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