1.根據(jù)試驗需求,設(shè)計金相制樣方案,并使用鑲嵌機、切割機、拋光機和研磨機對樣本進行金相制樣;
2.負(fù)責(zé)切割機、拋光機、研磨機、鑲嵌機和光學(xué)顯微鏡等設(shè)備的日常操作、檢查和維護;
3.負(fù)責(zé)操作光學(xué)顯微鏡,對切片樣本進行觀察與分析,記錄試驗結(jié)果,并對試驗現(xiàn)象給出試驗結(jié)論。
4.準(zhǔn)確記錄每次切片、拋光、研磨和顯微鏡觀察的相關(guān)數(shù)據(jù)和結(jié)果,確保樣本和實驗數(shù)據(jù)的完整性與可追溯性。根據(jù)試驗進展,撰寫相關(guān)技術(shù)報告,并定期向上級匯報工作進展及結(jié)果;
2.有金相切片3年以上工作經(jīng)歷;
3.掌握office 文檔編輯,較強的溝通能力、責(zé)任心和團隊協(xié)作能力和主人翁意識;
4.掌握金相切片流程及研磨,掌握金相切片設(shè)備 、能獨立操作超景深顯微鏡、能獨立完成切片研磨者優(yōu)先了解PCB板貼片制樣工藝;
5.能識別進行切片常見的問題,和潛在的工藝制造風(fēng)險項。