崗位職責(zé)
1、承擔(dān)激光器、調(diào)制器、探測器等光器件的選型與設(shè)計工作,依據(jù)項目需求制定光器件技術(shù)參數(shù),確保其性能適配模塊整體要求。
2、設(shè)計并優(yōu)化光通信鏈路架構(gòu),運用專業(yè)知識解決光路傳輸中的損耗、干擾等問題,提升光信號傳輸質(zhì)量與效率。
3、主導(dǎo)光模塊封裝工藝研發(fā),包括 COB、BOX 等封裝方式,攻克高精度貼片、共晶焊等工藝難題,保障光器件封裝可靠性。
4、使用 Zemax 等光學(xué)仿真工具進行光路仿真分析,依據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化設(shè)計方案,為實際開發(fā)提供數(shù)據(jù)支持。
5、配合測試團隊完成光模塊性能測試,使用光功率計、光束分析儀等設(shè)備對光信號強度、波長、穩(wěn)定性等指標(biāo)進行檢測,定位并解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題。
6、跟蹤光通信行業(yè)前沿技術(shù)動態(tài),評估新技術(shù)、新器件在項目中的應(yīng)用可行性,提出技術(shù)改進與創(chuàng)新方案,提升產(chǎn)品競爭力。
任職要求
1、光學(xué)工程、光電子技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷,具備扎實的光學(xué)與光通信理論基礎(chǔ)。
2、3 年以上光通信領(lǐng)域工作經(jīng)驗,有光模塊研發(fā)或光信號傳輸系統(tǒng)開發(fā)項目經(jīng)驗,熟悉光通信協(xié)議(如光纖通道)和光模塊封裝標(biāo)準(zhǔn)(如 GR468)。
3、熟練掌握光器件工作原理與特性,能夠獨立完成光器件選型與設(shè)計;精通光路設(shè)計與優(yōu)化,具備解決復(fù)雜光學(xué)問題的能力。
4、熟悉 Zemax、OptiSystem 等光學(xué)仿真軟件,能運用仿真工具輔助設(shè)計;熟練使用光通信測試設(shè)備進行光性能測試與分析。
5、具備良好的團隊協(xié)作能力、溝通能力和創(chuàng)新能力,能夠承受工作壓力,適應(yīng)項目研發(fā)節(jié)奏。