工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新平臺設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的迭代、技術(shù)創(chuàng)新;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品批量生產(chǎn)導(dǎo)出、成本壓縮;
任職要求:
1、電子信息、信息與通信、微電子等專業(yè)統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷
2、具備嵌入式硬件平臺開發(fā)項目經(jīng)驗;
3、熟悉嵌入式硬件平臺、SOC組成架構(gòu)、CPU外圍硬件電路的設(shè)計調(diào)試;
4、熟悉設(shè)備級測試相關(guān)EMC/LVD/安規(guī)相關(guān)知識、能分析改善設(shè)備硬件設(shè)計;
5、熟悉多層高速線路板的硬件(DDR4內(nèi)存、千兆網(wǎng)、PCle等)設(shè)計;