崗位職責:
1、根據(jù)產(chǎn)品設計要求,制定DPC生產(chǎn)工藝流程(包括激光鉆孔、線路圖形轉(zhuǎn)移、電鍍銅鎳金、阻焊、噴砂、字符等環(huán)節(jié))。
2、設計工藝流程及參數(shù)(如激光鉆孔、蝕刻速度、塞孔等),并輸出標準化作業(yè)指導書(SOP)。
3、參與新工藝/材料的可行性評估(電鍍填孔、塞孔等)。
4、監(jiān)控生產(chǎn)良率,分析異常問題(如開路、短路、偏位、積油、漏油等),提出改善方案。
5、優(yōu)化現(xiàn)有工藝以提高效率(如縮短周期時間、降低材料損耗)。
6、配合自動化設備團隊實現(xiàn)工藝參數(shù)數(shù)字化管控。
任職要求:
1、精通PCB工藝流程,掌握激光鉆孔、線路圖形轉(zhuǎn)移、電鍍工藝(含填孔)、化鍍工藝(銅鎳金)、油墨蓋孔/塞孔,樹脂塞孔,字符印刷等工藝。
2、熟練使用分析工具及測量設備。
3、具備DOE(實驗設計)及SPC(統(tǒng)計過程控制)分析能力。
4、3年以上PCB行業(yè)工藝經(jīng)驗,有陶瓷基板經(jīng)驗優(yōu)先,有汽車電子或通信類高可靠性板經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、 工作積極主動,責任心強,有較強的抗壓能力。
6、英語讀寫熟練。