誠聯(lián)愷達（河北）科技股份有限公司成立于2021年4月，公司前身為成立于2007年的北京誠聯(lián)愷達科技有限公司，作為專精特新企業(yè)，多年來專注于高品質(zhì)先進半導體封裝設備的研發(fā)、制造、銷售與服務，憑借雄厚的技術實力，目前已成為先進半導體封裝設備行業(yè)領先企業(yè)。公司先后獲得“高新技術企業(yè)、碳化硅半導體應用設備創(chuàng)新企業(yè)、推動國產(chǎn)功率器件封測設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展特別貢獻企業(yè)”等榮譽，并與北京理工大學，燕山大學，共建聯(lián)合創(chuàng)新中心。
誠聯(lián)愷達堅持自主創(chuàng)新、擁有核心技術，與軍工單位以及中科院技術團隊進行深度合作，目前擁有發(fā)明專利12余項，實用新型專利20余項，在申請發(fā)明專利15項以上。我們自主研發(fā)生產(chǎn)的先進半導體封裝設備涵蓋了車載功率器件、光伏器件、汽車電子驅(qū)動模塊、MMIC混合電路、微波射頻器件、芯片集成電路、傳感器、LED等產(chǎn)品領域，并在2022年公司已經(jīng)成功給1000家以上客戶進行了樣品測試，深受各大半導體器件封裝廠、軍工單位、高等院校、中國兵器集團及國內(nèi)知名企業(yè)如華為、比亞迪、中車時代、理想汽車、長安新能源、長城汽車、吉利新能源等客戶的一致好評。
在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革浪潮中，誠聯(lián)愷達躬身入局先進半導體高新技術產(chǎn)業(yè)，秉承著“誠信、創(chuàng)新、智造、責任”的理念，力爭成為高品質(zhì)先進半導體封裝設備制造產(chǎn)業(yè)的引領者，為中國半導體行業(yè)發(fā)展賦能。