崗位要求：
1、高中及以上學(xué)歷，5年以上PCB行業(yè)電鍍崗位工作經(jīng)驗，熟悉高多層或HDI產(chǎn)品制程者優(yōu)先；
2、熟悉電鍍工序工藝工作，熟悉工序運作原理以及常見工藝、品質(zhì)問題，能獨立處理工序問題以保障工序正常運作，具備評估設(shè)備技術(shù)參數(shù)和新材料能力；
3、工作責(zé)任心強，溝通能力良好，有較強的抗壓能力。