工作地點(diǎn):北京
崗位定位:
聚焦硬件產(chǎn)品研發(fā)、嵌入式開發(fā)全流程,負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、嵌入式程序開發(fā)與調(diào)試,保障產(chǎn)品硬件穩(wěn)定性與可靠性,是團(tuán)隊(duì)硬件研發(fā)的核心執(zhí)行力量。
要求抗壓能力強(qiáng)、堅(jiān)韌不拔,能夠獨(dú)立完成硬件全流程工作、獨(dú)當(dāng)一面,高效應(yīng)對項(xiàng)目中的各類挑戰(zhàn)。
接受本科學(xué)歷,極為優(yōu)秀者可放寬至大專學(xué)歷,歡迎有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或潛力突出的候選人投遞。
核心職責(zé):
1、硬件電路設(shè)計(jì)與開發(fā):負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、元器件選型與評估,結(jié)合服務(wù)機(jī)器人需求完成線材、電機(jī)(舵機(jī)、機(jī)器人動(dòng)力單元)選型;配合生產(chǎn)完成樣品打樣、測試、迭代優(yōu)化。
2、嵌入式開發(fā)與調(diào)試:負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)(STM32、ARM 等)程序開發(fā)、編譯、調(diào)試,完成驅(qū)動(dòng)開發(fā)、接口適配、功能模塊實(shí)現(xiàn);熟悉上下位機(jī)通信原理與邏輯,保障數(shù)據(jù)交互順暢。
3、硬件測試與問題排查:參與功能、性能、可靠性測試,負(fù)責(zé) PCB 板焊接及質(zhì)量檢查,排查電路、程序、連接、電機(jī)運(yùn)行等故障,提出并落地優(yōu)化方案。
4、技術(shù)對接與文檔撰寫:對接生產(chǎn)、測試等部門,提供技術(shù)支持;撰寫設(shè)計(jì)文檔、開發(fā)文檔、測試報(bào)告等,保證技術(shù)資料完整規(guī)范。
5、技術(shù)優(yōu)化與迭代:跟蹤領(lǐng)域前沿技術(shù),對現(xiàn)有硬件設(shè)計(jì)、嵌入式程序進(jìn)行優(yōu)化升級,提升產(chǎn)品性能與競爭力。
任職要求:
1、教育背景
--本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、電氣工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè);
極為優(yōu)秀者(可獨(dú)當(dāng)一面、經(jīng)驗(yàn)豐富、核心技能突出、抗壓能力強(qiáng))可放寬至大專。
--1-5工作經(jīng)驗(yàn);
2、硬性技能(必須滿足)
--硬件能力:熟練掌握硬件電路設(shè)計(jì)原理,有 PCB Layout 經(jīng)驗(yàn),熟悉常用元器件選型與應(yīng)用;能獨(dú)立完成中低復(fù)雜度硬件電路設(shè)計(jì);具備服務(wù)機(jī)器人線材、電機(jī)選型能力,熟練 PCB 焊接。
--嵌入式能力:熟練使用 C/C++,有 STM32/ARM 等嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉 RK3399 芯片架構(gòu)及開發(fā);掌握 UART、I2C、SPI、485、CAN 等通信協(xié)議,能獨(dú)立完成上下位機(jī)通信調(diào)試。
--工具使用:熟練使用 Altium Designer、Keil 等開發(fā)工具,能使用示波器、萬用表等測試儀器。
--學(xué)習(xí)能力:能快速閱讀技術(shù)文檔、學(xué)習(xí)新技術(shù),高效解決開發(fā)過程中的硬件與嵌入式問題。
3、加分項(xiàng)(優(yōu)先錄用)
--有完整服務(wù)機(jī)器人硬件產(chǎn)品研發(fā)、嵌入式項(xiàng)目落地經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)立負(fù)責(zé)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全流程。
--有 RK3399 芯片、舵機(jī)、上下位機(jī)通信調(diào)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
--思維嚴(yán)謹(jǐn),動(dòng)手能力強(qiáng),擅長排查復(fù)雜軟硬件故障,能獨(dú)立解決技術(shù)難題。
--溝通協(xié)調(diào)良好,責(zé)任心與執(zhí)行力強(qiáng);抗壓能力強(qiáng)、堅(jiān)韌不拔,能獨(dú)當(dāng)一面,適應(yīng)高強(qiáng)度工作節(jié)奏。
崗位亮點(diǎn):
1、學(xué)歷靈活:不唯學(xué)歷,更重能力與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和成長力,極優(yōu)秀大專生(千里挑一者)可面。
2、成長機(jī)會(huì)大:全程參與機(jī)器人硬件 + 嵌入式全流程,快速成長為資深工程師 / 技術(shù)負(fù)責(zé)人。
3、團(tuán)隊(duì)氛圍:重視技術(shù)與想法,扁平化管理,垂直溝通。