職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
在專業(yè)主管的指導(dǎo)帶領(lǐng)下，完成芯片產(chǎn)品制造過程中的封裝操作環(huán)節(jié)工作。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，工科類專業(yè)畢業(yè)，電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、年齡30周歲以下，身體健康，無色盲色弱；
3、為人踏實(shí)、工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、耐心；
2、年齡30周歲以下，身體健康，無色盲色弱；
3、為人踏實(shí)、工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、耐心；
4、能夠適應(yīng)潔凈間著防塵服工作環(huán)境。
崗位待遇：月工資+補(bǔ)貼+績效激勵(lì)，五險(xiǎn)一金、帶薪年假、工作時(shí)間周一至周五早九晚六，周末雙休，不包食宿。
工作地點(diǎn)
北京華鴻銳光科技有限公司通州區(qū)嘉創(chuàng)二路8號拱形門，華鴻銳光公司
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