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更新于 6月25日

芯片封測(cè)工程師

1.5-2萬(wàn)
  • 深圳南山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測(cè)試DFNQFNSOP/SOICAutoCAD放大器電子/半導(dǎo)體/集成電路
1,負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)技術(shù)資料的整理及維護(hù),并導(dǎo)入批量封測(cè)。
2,配合研發(fā)部門進(jìn)行產(chǎn)品封裝、測(cè)試的可行性分析、可靠性驗(yàn)證。
3,具備封測(cè)生產(chǎn)過(guò)程中各異常分析及產(chǎn)品售后的異常分析、失效分析,并編寫輸出8D報(bào)告。
4,負(fù)責(zé)批量封測(cè)產(chǎn)品的生產(chǎn)計(jì)劃制定,交付進(jìn)度追蹤。
5,設(shè)計(jì)芯片封裝方案,熟悉先進(jìn)封裝技術(shù)及傳統(tǒng)封裝工藝。
6,對(duì)封裝材料特性和各類工藝問(wèn)題有深入的理解和經(jīng)驗(yàn)。

其它技能:
Office , Auto CAD,Photo Shop, CorelDraw.

工作地點(diǎn)

深圳南山區(qū)智慧廣場(chǎng)A2單元23B

職位發(fā)布者

徐婷/人事經(jīng)理

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