崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)國產(chǎn)芯片(如華為昇騰310系列、地平線、寒武紀(jì)、君正等)上的驅(qū)動(dòng)開發(fā)與調(diào)試;
2. 編寫或移植底層BSP(Board Support Package),包括bootloader、kernel、設(shè)備樹等,確保芯片在目標(biāo)平臺(tái)上的穩(wěn)定運(yùn)行;
3. 實(shí)現(xiàn)常用通信接口(SPI、I2C、UART、CAN、PCIe、以太網(wǎng)、NPU共享內(nèi)存通道等)驅(qū)動(dòng)配置、性能優(yōu)化和數(shù)據(jù)鏈路驗(yàn)證;
4. 處理原型板Bring-up,定位硬件通信異?;蛐盘?hào)問題;
5. 與系統(tǒng)軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)作,提供驅(qū)動(dòng)API及中間層服務(wù)接口,確保上層軟件可正常調(diào)用;
6. 編寫驅(qū)動(dòng)相關(guān)文檔,如調(diào)試指南、使用說明書、寄存器配置說明等;
7.支持面向多種目標(biāo)場(chǎng)景的應(yīng)用開發(fā),包括但不限于車載系統(tǒng)、小型算力節(jié)點(diǎn)、邊緣AI推理平臺(tái)等。
任職要求:
? 計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷,或優(yōu)秀本科畢業(yè)生,985或211院校;
? 熟悉C語言,有嵌入式系統(tǒng)開發(fā)或Linux內(nèi)核基礎(chǔ);
? 對(duì)驅(qū)動(dòng)模型(如platform driver、char device等)或設(shè)備樹配置有一定了解;
? 有BSP開發(fā)、bootloader/u-boot/kernel移植等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
? 具備國產(chǎn)芯片平臺(tái)(如昇騰、寒武紀(jì)、瑞芯微等)學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
? 能閱讀英文芯片手冊(cè)與技術(shù)文檔,有較強(qiáng)的問題分析和溝通能力;
? 有志于從事嵌入式系統(tǒng)與芯片底層軟件方向,愿意與團(tuán)隊(duì)共同成長。