崗位職責:
1. 負責國產(chǎn)芯片(如如華為昇騰310系列、地平線、寒武紀、君正等)上的驅動開發(fā)與調(diào)試;
2. 編寫或移植底層BSP(Board Support Package),包括bootloader、kernel、設備樹等,確保芯片在目標平臺上的穩(wěn)定運行;
3. 實現(xiàn)常用通信接口(SPI、I2C、UART、CAN、PCIe、以太網(wǎng)、NPU共享內(nèi)存通道等)驅動配置、性能優(yōu)化和數(shù)據(jù)鏈路驗證;
4. 處理原型板Bring-up,定位硬件通信異?;蛐盘枂栴};
5. 與系統(tǒng)軟件團隊協(xié)作,提供驅動API及中間層服務接口,確保上層軟件可正常調(diào)用;
6. 編寫驅動相關文檔,如調(diào)試指南、使用說明書、寄存器配置說明等;
7.支持面向多種目標場景的應用開發(fā),包括但不限于車載系統(tǒng)、小型算力節(jié)點、邊緣AI推理平臺等。
任職要求:
? 本科及以上學歷,985或211院校,計算機、電子、通信、自動化等相關專業(yè);
? 精通C語言,熟悉Linux驅動模型(platform driver、char/net device等),掌握設備樹與內(nèi)核調(diào)試方法;
? 熟悉國產(chǎn)主流芯片的硬件架構與SDK,具備獨立閱讀芯片手冊與快速上手調(diào)試能力;
? 熟悉常見外設通信協(xié)議及DMA機制,有多接口調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;
? 具備BSP開發(fā)經(jīng)驗,了解u-boot、kernel移植流程;
? 有混合異構平臺(如SoC + FPGA、MCU + NPU)調(diào)試經(jīng)驗者加分;
? 有整板Bring-up或從樣機到產(chǎn)品化的完整經(jīng)驗者優(yōu)先;
? 具備良好的英文技術文檔閱讀能力、溝通能力與團隊協(xié)作精神。