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一、高通Audio驅(qū)動開發(fā)
職責描述
1.負責驍龍平臺(WCD系列Codec/ADSP)音頻驅(qū)動開發(fā)，包括SmartPA、DSP音頻流水線、低功耗音頻鏈路等模塊的移植與優(yōu)化-調(diào)試I2S/TDM/PDM/SLIMBus等數(shù)字音頻接口的時鐘同步與數(shù)據(jù)穩(wěn)定性-解決Codec與Speaker/Mic硬件兼容性問題(如阻抗匹配、底噪抑制)2.音頻問題攻關
分析并修復高通平臺典型音頻問題:
-SLIMBus數(shù)據(jù)丟包、ADSP固件崩潰(需分析Crash Dump)
藍牙音頻(aptX/LE Audio)與有線音頻的切換異常
使用高通專屬工具(QDART/QXDM/QACT)配置Codec寄存器、抓取音頻數(shù)據(jù)流、優(yōu)化ADSP算法參數(shù)參與音頻性能與功耗測試(如播放續(xù)航、VoIP通話延遲)
技能描述
1.5年以上Android Audio驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗，至少3年高通平臺專項經(jīng)驗
2.精通高通Audi0架構(LPASS/SLIMBUS/ADSP)及HAL層(audio.primary.qcom)
3.熟練閱讀WCD系列Codec Datasheet，能獨立配置寄存器
4.主導過至少2款量產(chǎn)高通手機音頻驅(qū)動開發(fā)，熟悉RBx參考設計調(diào)試流程
4.有復雜問題解決案例(如射頻干擾、多音頻場景沖突)
5.必須熟練使用QDART/QXDM/QACT工具鏈
6.掌握ADSP日志分析(Hexagon DSP)與性能調(diào)優(yōu)
二、sensor驅(qū)動開發(fā)
核心職責
傳感器驅(qū)動開發(fā)與集成
負責手機多模態(tài)傳感器(加速度計/陀螺儀/磁力計/光感/距離/氣壓等)的Linux內(nèi)核驅(qū)動開發(fā)、調(diào)試及功耗優(yōu)化。實現(xiàn)Android HAL層(SensorHub/SPI/I2C總線)數(shù)據(jù)通路，確保低延時、高精度數(shù)據(jù)上報。
低功耗架構設計
構建Always-on Sensor子系統(tǒng)，優(yōu)化MCU協(xié)同工作模式(如商通SLPI/MTK協(xié)處理器)，實現(xiàn)手勢識別、抬腕亮屏等功能待機功耗
開發(fā)多傳感器數(shù)據(jù)同步框架(時問戳對齊、硬件FIFO深度優(yōu)化)，支持9軸IMU融合算法(如卡爾曼濾波)。實現(xiàn)產(chǎn)線白動化校準工具(溫補/零偏校正)，提升良率并降低硬件公差影響。穩(wěn)定性與兼容性攻關
定位傳感器數(shù)據(jù)漂移、HAL服務崩潰等復雜問題，提供內(nèi)核到框架層全棧解決方案。
確保Android版本兼容性(GKI 2.0/Project Mainline)，適配Android 14+傳感器權限動態(tài)管理機制。
硬性技能要求
技術棧深度：
精通Lnux驅(qū)動開發(fā):設備樹配置、中斷處理、DMA傳輸、II0子系統(tǒng)框架學握Android傳感器架構:HIDL/AIDL接囗開發(fā)、SensorService多客戶端管理、Direct Channel高速通道熟:悉主流傳感器芯片:Bosch BHI260/BMP585、STLSM6DSO、AMS TCS3400等驅(qū)動適配。能解讀傳感器Datasheet時序圖(12C/SPI寄存器配置、FIFO讀取協(xié)議)
平臺要求：
深入理解高通傳感器核心架構(SLPI/QMI協(xié)議)、MTK傳感器框架(SCP協(xié)處理器)
三、充電驅(qū)動開發(fā)
職責描述
1、負責Android系統(tǒng)底層充電驅(qū)動(如PMIC、充電IC、無線充電模塊)的設計、開發(fā)和調(diào)試，確保兼容不同硬件平臺
2、優(yōu)化充電算法(如恒流/恒壓控制、電池健康管理)，提升充電效率和安全性。
3、支持快充協(xié)議(如QC/PD/PPS/VOOC等)的集成與適配，保障多協(xié)議兼容性。
4、配合硬件團隊完成充電電路設計驗證，解決硬件異常(如浪涌、過壓保護)導致的軟件問題
技能描述
1、熟悉Linux內(nèi)核驅(qū)動開發(fā)，深入理解Android電源管理框架:
2、掌握主流充電協(xié)議(QC/PD等)及通信接口(I2C/GPIO)
3、熟悉電池特性，具備硬件基礎知識，能閱讀原理圖，熟練使用示波器等工具。
四、LCD驅(qū)動開發(fā)：
職責描述
1、負責手機LCD顯示驅(qū)動開發(fā)和調(diào)試，包括驅(qū)動開發(fā)、調(diào)試及量產(chǎn)支持。
2、主導LCD模組與主控芯片的硬件接口設計(如MIPI/I2C/SPI等)，優(yōu)化信號完整性與功耗表現(xiàn)
3、基于Linux/Android系統(tǒng)進行底層驅(qū)動開發(fā)，解決觸控靈敏度、顯示延遲、殘影等關鍵問題。
4、配合硬件團隊完成LCD模組的ESD防護，確保量產(chǎn)穩(wěn)定性，
5、分析并解決客戶端的顯示異常、觸控失靈等現(xiàn)場問題，提供技術方案選代優(yōu)化。
技能描述
1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程、計算機科學等相關專業(yè)。
2、熟練掌握LCD驅(qū)動開發(fā)和調(diào)試，具備海思平臺經(jīng)驗優(yōu)先
3、3年以上手機/消費電子行業(yè)LCD驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗，熟悉觸控芯片(如Synaptics/Goodix)及顯示驅(qū)動IC(如Novatek/iLtek)工作原理
4、精通C，具備嵌入式系統(tǒng)開發(fā)能力，熟悉ARM架構及RTOS/Linux驅(qū)動框架。
5、掌握硬件調(diào)試工具(示波器、邏輯分析儀等)，能獨立完成信號時序分析與問題定位，
6、具備量產(chǎn)項目經(jīng)驗