一、崗位職責
1. 零部件設計與開發(fā):根據(jù)半導體設備整體需求,負責核心零部件(如精密傳動機構、真空腔體組件、閥門 / 泵類連接件等)的機械設計、3D 建模(如使用 SolidWorks、UG 等工具)及 2D 工程圖繪制,確保符合設備精度(微米級甚至納米級)、穩(wěn)定性及潔凈度要求。
2. 材料與工藝選型:結合半導體行業(yè)對材料耐腐蝕性、耐磨性、低顆粒釋放等特殊要求,篩選合適的材料(如特種合金、陶瓷、工程塑料等),并制定加工工藝(如精密加工、表面處理、焊接等),協(xié)調供應商完成樣品試制。
3. 仿真與驗證:通過有限元分析(FEA)、運動仿真等工具,對零部件的強度、剛度、動態(tài)性能(如振動、疲勞)進行模擬驗證,優(yōu)化設計方案以滿足設備運行的極端環(huán)境(如真空、高溫、高壓)。
4. 測試與迭代:參與零部件的樣機裝配、調試及性能測試,收集測試數(shù)據(jù),分析故障原因(如精度偏差、密封性不足),推動設計迭代與改進,確保符合設備量產標準。
5. 技術文檔編寫:制定零部件的設計規(guī)范、BOM 清單、檢驗標準、裝配手冊等技術文檔,為生產、質檢及售后提供支持。
6. 跨部門協(xié)作:與電氣工程師、軟件工程師、工藝工程師協(xié)作,確保零部件與設備其他系統(tǒng)(如控制系統(tǒng)、傳感器)的兼容性;與采購、生產部門對接,解決供應鏈及量產中的技術問題。
二、任職要求
1. 學歷與專業(yè):本科及以上學歷,機械工程、機械設計制造及其自動化、精密儀器等相關專業(yè);碩士學歷優(yōu)先,尤其具備半導體設備或精密機械領域研究背景者。
2. 工作經驗:.年以上機械設計經驗,優(yōu)先有半導體設備(如光刻機、刻蝕機、沉積設備、檢測設備等)或精密儀器零部件設計經驗者;熟悉半導體行業(yè)對零部件的特殊要求(如潔凈室標準、真空密封、顆??刂频龋?。
3. 專業(yè)技能:精通至少一種 3D 建模軟件(SolidWorks/UG/CATIA)及 2D 繪圖工具(AutoCAD),掌握工程圖標準化設計;具備有限元分析(ANSYS/Abaqus)、運動仿真(ADAMS)等工具應用能力,能獨立完成結構強度、動態(tài)性能分析;熟悉精密加工工藝(如 CNC、磨削、電火花加工)、表面處理(如陽極氧化、鍍層)及材料特性,能評估工藝可行性與成本;了解機械公差與配合設計,具備微米級精度控制經驗。
4. 知識儲備:掌握機械設計原理、材料力學、流體力學(如涉及真空或流體部件)、傳動系統(tǒng)(如伺服電機、滾珠絲杠、導軌)等專業(yè)知識;了解半導體設備工作流程(如晶圓處理、薄膜沉積、刻蝕等)者優(yōu)先。
5. 軟技能:具備較強的問題分析與解決能力,能從測試數(shù)據(jù)中定位設計缺陷并提出優(yōu)化方案;良好的溝通協(xié)調能力,能高效對接跨部門及供應商;嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,注重細節(jié)(如潔凈度、密封性等關鍵指標),適應半導體行業(yè)高要求的研發(fā)節(jié)奏。
6.可以接受出差。