崗位描述
1.參與射頻芯片的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗(yàn)證以及系統(tǒng)仿真;
2.負(fù)責(zé)Si基工藝射頻集成電路設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)毫米波芯片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括但不限于低噪聲放大器、功率放大器、移相器、衰減器、收發(fā)前端等;
4.負(fù)責(zé)芯片中射頻部分版圖設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能;
5.提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告及相關(guān)測(cè)試方案;
崗位要求
1.通訊、微電子、微波及相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及其以上學(xué)歷;
2.熟悉射頻電路設(shè)計(jì)理論、方法和流程;
3.熟練使用相關(guān)EDA設(shè)計(jì)和仿真工具;4.有系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專(zhuān)業(yè)文獻(xiàn);
6.能獨(dú)立解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題,具有較強(qiáng)的獨(dú)立項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、方案設(shè)計(jì)和文檔編寫(xiě)能力;
7.具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)作能力,主動(dòng)性強(qiáng),具備良好的自我學(xué)習(xí)和管理能力。