1.參與射頻芯片的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗證以及系統(tǒng)仿真;
2.負(fù)責(zé)Si基工藝射頻集成電路設(shè)計;
3.負(fù)責(zé)毫米波芯片的設(shè)計與開發(fā),包括但不限于低噪聲放大器、功率放大器、移相器、衰減器、收發(fā)前端等;
4.負(fù)責(zé)芯片中射頻部分版圖設(shè)計,負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能;
5.提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報告及相關(guān)測試方案;
崗位要求
1.通訊、微電子、微波及相關(guān)專業(yè)本科及其以上學(xué)歷;
2.熟悉射頻電路設(shè)計理論、方法和流程;
3.熟練使用相關(guān)EDA設(shè)計和仿真工具;
4.有系統(tǒng)集成經(jīng)驗者優(yōu)先;
5.能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻;
6.能獨立解決開發(fā)過程中的問題,具有較強的獨立項目開發(fā)、方案設(shè)計和文檔編寫能力;
7.具有良好的團隊精神和溝通協(xié)作能力,主動性強,具備良好的自我學(xué)習(xí)和管理能力。