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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片的后端設(shè)計(jì),包括布局布線，時(shí)鐘樹(shù)實(shí)現(xiàn)，效率/面積/功耗等的優(yōu)化；
2.同前端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密溝通與合作，確保高性能芯片的實(shí)現(xiàn)以及能效比的最大化；
3.負(fù)責(zé)芯片的模塊以及頂層的時(shí)序分析和收斂；
4負(fù)責(zé)芯片的動(dòng)態(tài)/靜態(tài)功耗分析，包括功耗以及EM/IR分析；
5.負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的各種簽收：時(shí)序/功耗/物理工藝等；


崗位要求：
1、集成電路、微電子、通訊、電子科學(xué)技術(shù)等相關(guān)理工科專業(yè)，
2、熟悉CMOS基本工藝流程和版圖層次，有一定的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；
3、熟悉后端設(shè)計(jì)工具及驗(yàn)證工Laker, Calibre等；
4、了解IC Design/Implementation/signoff Flow, 或 Perl/TCL programming 優(yōu)先；
5、較好的英語(yǔ)閱讀能力，較強(qiáng)的溝通能力，快速反應(yīng)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；