【工作內(nèi)容】
主要生產(chǎn),研發(fā),集成電路,手機(jī)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品,有測(cè)試,組裝,質(zhì)檢,封裝,設(shè)備等多個(gè)崗位;想站站想坐坐。
【薪資構(gòu)成】
上六休一,部分工序是計(jì)件的,部分是計(jì)時(shí),頂崗后正常薪資在6000一8000以上。薪資幅度以崗位不一而定
【福利待遇】
五險(xiǎn)一金:入職交社保 第二月繳納五險(xiǎn)一金
吃飯:三餐全包
住宿:四人間、上床下桌,獨(dú)立衛(wèi)浴、有空調(diào)
【招聘要求】
18-38歲,無(wú)性別、經(jīng)驗(yàn)要求