職能概述：
負責電子設備及微型低功耗系統(tǒng)的硬件設計、電路開發(fā)與驗證；主導數(shù)字/模擬電路設計及PCB布局優(yōu)化，確保系統(tǒng)滿足低功耗、高可靠性及醫(yī)療級安全標準；參與醫(yī)療傳感器集成與信號調(diào)理電路開發(fā)，推動產(chǎn)品小型化與性能提升。
工作經(jīng)驗：
1. 5年以上硬件設計經(jīng)驗，主導過至少3個量產(chǎn)級低功耗產(chǎn)品開發(fā)；
2. 具備微型設備（如可穿戴設備、便攜式醫(yī)療設備）設計經(jīng)驗；
3. 熟悉生理傳感器（如ECG、血氧傳感器）原理與集成開發(fā)者優(yōu)先；
4. 具備硬件工程師（如高級電子設計工程師）認證者優(yōu)先；
崗位職責：
一、硬件電路設計
1. 主導數(shù)字電路與模擬電路設計，完成原理圖設計及仿真驗證；
2. 優(yōu)化低功耗電源管理模塊（如DC-DC、LDO），提升系統(tǒng)能效；
3. 設計傳感器信號調(diào)理電路（放大、濾波、ADC/DAC轉(zhuǎn)換）。
二、低功耗系統(tǒng)開發(fā)
1. 制定微型設備低功耗架構(gòu)方案，降低系統(tǒng)整體功耗；
2. 分析電路功耗分布并提出優(yōu)化策略（如休眠模式、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)）。
三、醫(yī)療傳感器集成
1. 熟悉生理傳感器（如ECG、血氧、溫度傳感器）工作原理及接口協(xié)議；
2. 設計傳感器與主控單元的信號交互電路，確保數(shù)據(jù)采集精度。
四、技術文檔與協(xié)作
1. 編寫硬件設計文檔、測試報告及BOM清單；
2. 協(xié)同軟件團隊完成硬件驅(qū)動調(diào)試，支持量產(chǎn)問題排查。
五、PCB設計與驗證
完成多層PCB布局布線，優(yōu)化EMC/信號完整性；
2. 主導PCB熱設計與機械結(jié)構(gòu)適配，滿足微型化需求。
素質(zhì)能力：
1. 邏輯嚴謹，具備復雜問題分析與解決能力；
2. 良好的跨部門協(xié)作意識，能高效推動硬件/軟件聯(lián)調(diào)；
3. 了解醫(yī)療電子行業(yè)標準（如IEC 60601）；
4. 精通數(shù)字/模擬電路設計，熟悉信號完整性分析與仿真工具；
5. 掌握低功耗電路設計技巧（如動態(tài)電源管理、漏電流控制）；
6. 熟練使用EDA工具。