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2.負責相關原理圖和PCB設計、電路板制板文件輸出；
3.負責硬件調試及相關測試，配合軟件完成電路板的調試，測試工裝的調試；
4.解決完善生產測試過程中硬件的相關問題，并完善設計；
5.負責對相關產品維護、改進。

任職要求： 2.能夠熟練使用硬件EDA設計軟件；
3.熟悉制板和貼片流程，具有較強的動手焊接能力；
4.熟悉常用通信方式，如I2C、SPI、CAN、以太網通信；
5.熟悉嵌入式處理器平臺的硬件設計；
6.能夠很好的與團隊其它成員進行配合，解決工作中遇到的實際問題。