1、負(fù)責(zé)芯片去層(Delayer)操作,包括鈍化層、金屬層和層間介質(zhì)層的去除,以暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析;
2、配合失效分析團(tuán)隊(duì),對(duì)芯片內(nèi)部的損傷或缺陷進(jìn)行定位和分析,支持產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn);
3、監(jiān)控去層設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài),進(jìn)行日常校準(zhǔn)和維護(hù),確保設(shè)備的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性;
4、對(duì)去層后的芯片進(jìn)行微觀形貌和成分分析,協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成失效分析報(bào)告;
5、動(dòng)手能力強(qiáng),完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
1.1年以上實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備芯片去層或失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉去層設(shè)備的操作和維護(hù);
3、熟悉SEM、FIB等分析工具,具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和問(wèn)題解決能力;
4.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠適應(yīng)高強(qiáng)度工作;
5.服從實(shí)驗(yàn)室安排,責(zé)任心強(qiáng),能夠按時(shí)完成分配的工作任務(wù)。
工作時(shí)間:輪班制8:30-20:30 20:30-次日8:30,上二休二(上15天班休息15天),兩月一換班。