崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品的基本功能測試,網(wǎng)絡(luò),主板,BMC相關(guān)功能測試、壓力測試、性能測試的用例編寫;云計(jì)算產(chǎn)品的相關(guān)測試工作;分布式存儲產(chǎn)品的相關(guān)功能測試工作;
1、根據(jù)項(xiàng)目周期制定測試計(jì)劃和測試策略;
2、根據(jù)項(xiàng)目需求文檔進(jìn)行需求分解,編寫測試用例、測試方案、搭建測試環(huán)境;
3、負(fù)責(zé)測試產(chǎn)品的功能、性能以及其他的專項(xiàng)測試,提交問題并跟蹤推動直到問題解決;
4、維護(hù)軟硬件測試環(huán)境,反饋測試過程中發(fā)現(xiàn)的故障,編寫故障報告并根據(jù)故障狀況持續(xù)改進(jìn)測試方案,持續(xù)改進(jìn)效率和覆蓋性;
5、編寫產(chǎn)品測試指導(dǎo)說明,階段性測試報告。
崗位要求
1、 至少2年以上服務(wù)器、分布式存儲、云計(jì)算等相關(guān)產(chǎn)品測試工作經(jīng)驗(yàn);
2、 熟悉服務(wù)器產(chǎn)品(X86/GPU/ARM架構(gòu))測試標(biāo)準(zhǔn)與測試方法;
3、熟悉服務(wù)器等計(jì)算機(jī)產(chǎn)品系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu),規(guī)格參數(shù)等基本知識;掌握各種計(jì)算機(jī)關(guān)鍵部件(如硬盤、SSD、內(nèi)存、Raid卡、網(wǎng)卡等)的技術(shù)特性和發(fā)展趨勢;
4、 熟練掌握服務(wù)器測試設(shè)備、測試軟件及工具的使用;
5、熟悉主流Linux操作系統(tǒng)的使用,熟悉常用命令行的操作;
6、熟悉使用常見測試工具Fio, SpecCPU,Stress,iperf等 ,對測試結(jié)果有良好的理解;
7、熟悉BMC / BIOS的各項(xiàng)功能和調(diào)測方法 ;
8、熟悉Python、SHELL腳本語言,可以獨(dú)立修改和編寫測試腳本;
9、精通主流的自動化測試技術(shù),能夠根據(jù)業(yè)務(wù)需求,快速形成測試解決方案;
10、熟悉openstack,kvm,k8s等多種云計(jì)算技術(shù),有相關(guān)測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
11、熟悉業(yè)界主流分布式存儲技術(shù),有相關(guān)測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。