崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)管理分公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)（包括云平臺(tái)軟件、嵌入式軟件/硬件、測(cè)試等工程師），明確分工，優(yōu)化梯隊(duì)結(jié)構(gòu)；
2、深入理解業(yè)務(wù)，參與公司產(chǎn)品與技術(shù)路線的規(guī)劃，配合總部研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目研發(fā)落地；
3、推動(dòng)研發(fā)流程、規(guī)范與工具鏈的優(yōu)化和落地，提升研發(fā)效率與質(zhì)量
4、把控云平臺(tái)及智能硬件開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，識(shí)別技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)與資源瓶頸，推動(dòng)問(wèn)題解決；
5、協(xié)同總部建立研發(fā)知識(shí)庫(kù)與CBB（Common Building Block）共享平臺(tái)，提升技術(shù)復(fù)用率；
6、跟蹤物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能硬件等相關(guān)領(lǐng)域的前沿技術(shù)，并評(píng)估其應(yīng)用潛力。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程、電子工程、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、8年以上相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中至少3年以上作為研發(fā)經(jīng)理/高級(jí)技術(shù)負(fù)責(zé)人管理15人以上技術(shù)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)；
3、具備完整的智能硬件產(chǎn)品或大型云平臺(tái)產(chǎn)品從0到1成功量產(chǎn)的實(shí)戰(zhàn)管理經(jīng)驗(yàn)；
4、出色的跨部門(mén)溝通協(xié)調(diào)能力、項(xiàng)目推動(dòng)能力和解決復(fù)雜問(wèn)題的能力；
5、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力，能激發(fā)團(tuán)隊(duì)成員潛力，有效進(jìn)行目標(biāo)管理和績(jī)效輔導(dǎo)。
技術(shù)背景要求（根據(jù)側(cè)重點(diǎn)，需滿(mǎn)足其一或具備復(fù)合背景者優(yōu)先）：
A. 物聯(lián)網(wǎng)/大數(shù)據(jù)平臺(tái)方向：
精通Java/Python等至少一種后端語(yǔ)言及生態(tài)，對(duì)高并發(fā)、分布式、微服務(wù)架構(gòu)有深刻理解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
熟悉物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（MQTT, CoAP, HTTP等）及主流物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)架構(gòu)；
有阿里云/騰訊云/AWS等公有云架構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。
B. 智能硬件方向：
精通嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)（C/C++），熟悉RTOS或Linux嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境；
具備扎實(shí)的硬件知識(shí)，熟悉常用電子元器件、模擬/數(shù)字電路，能看懂原理圖和PCB Layout；
熟悉完成的硬件開(kāi)發(fā)流程。