崗位職責:
1. 硬件設計能力
○ 熟練掌握原理圖設計(如使用 Altium Designer、Cadence Allegro 等工具),能獨立完成電路方案設計、元器件選型(電阻、電容、芯片、接口等),具備模擬電路(電源、信號放大)和數(shù)字電路(邏輯控制、時序分析)設計經(jīng)驗。
○ 了解硬件可靠性設計(如抗干擾、散熱、EMC/EMI 防護),能解決設計中的信號完整性(SI)、電源完整性(PI)問題。
2. 原型開發(fā)與測試能力
○ 熟悉 PCB layout 流程,能與 Layout 工程師協(xié)作完成 PCB 設計,具備原型制作、調(diào)試經(jīng)驗(如使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等工具)。
○ 能制定硬件測試方案,完成功能測試、性能測試、環(huán)境測試(高低溫、振動等),分析并解決測試中出現(xiàn)的問題。
3. 元器件與行業(yè)知識
○ 熟悉常用電子元器件的特性、參數(shù)及選型標準(如 MCU、DSP、FPGA、傳感器、電源芯片、接口芯片等),了解供應鏈及替代料選型。
4. 文檔撰寫能力
○ 能獨立撰寫硬件設計文檔(原理圖、BOM 表、測試報告、規(guī)格書等),確保設計過程可追溯、可復用。
任職要求:
● 3-5 年以上硬件設計相關工作經(jīng)驗。
● 有成功的硬件產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉從設計到量產(chǎn)的全流程。
● 具備較強的問題分析與解決能力,邏輯清晰,能獨立應對硬件設計中的技術難題。
● 有良好的溝通協(xié)作能力,能與軟件工程師、結構工程師、生產(chǎn)團隊等跨部門協(xié)作。
● 工作嚴謹細致,責任心強,具備一定的抗壓能力和學習能力(關注行業(yè)新技術、新器件)。
● 熟悉相關行業(yè)標準或認證(如 ISO9001、CE、FCC、CCC 等)者優(yōu)先。
【需提前到公司實習】