職位描述
晶圓測試生產自動化
崗位職責:
1. 整個探測流程的業(yè)務流程構建。 （系統、文件 （OI）、SOP）
2. 定義生產線設置
3. 探頭操作 FMEA 積聚
4. CIP
任職要求:
1. 6 年以上半導體廠CP 生產,設備或測試系統工程工作經驗
2. 基本作業(yè)規(guī)范文件制作實績
3. CIPs 與系統防御線專案(項目)經驗與實績
1. 本科以上學歷 2. 簡報制作與匯報能力3. 跨部門良好溝通協調與組織problem solving能力
工作地點
上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)
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