公司簡介?
制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商，致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動，生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略，聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能工廠建設(shè)，服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系，并持續(xù)推動智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位： 作為工廠運(yùn)營的核心管理者，廠務(wù)總監(jiān)將統(tǒng)籌生產(chǎn)設(shè)施、設(shè)備維護(hù)、工藝支持及環(huán)境安全，確保生產(chǎn)環(huán)境的高效穩(wěn)定運(yùn)行，支撐公司從“高端制造”向“平臺生態(tài)”的戰(zhàn)略升級。
崗位職責(zé)?
1. 生產(chǎn)設(shè)施管理?
o 負(fù)責(zé)潔凈室、超凈間、動力系統(tǒng)（水/電/氣）等基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)劃、運(yùn)維及優(yōu)化；
o 確保FOPLP/CoPoS新產(chǎn)線設(shè)備（如光刻機(jī)、封裝設(shè)備）的高效運(yùn)轉(zhuǎn)，降低非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間。
2. 工藝支持與優(yōu)化?
o 協(xié)調(diào)設(shè)備廠商解決工藝異常，提供技術(shù)支持（如溫度、壓力、濕度等參數(shù)調(diào)控）；
o 配合研發(fā)部門驗(yàn)證新工藝，推動產(chǎn)線良率提升。
3. 安全與環(huán)境管理?
o 確保生產(chǎn)環(huán)境符合半導(dǎo)體行業(yè)EHS（環(huán)境、健康、安全）標(biāo)準(zhǔn)；
o 主導(dǎo)危化品管理、廢棄物處理及應(yīng)急預(yù)案制定。
4. 數(shù)字化轉(zhuǎn)型協(xié)同?
o 推動廠務(wù)系統(tǒng)（BMS/EMS）與IT部門MES/數(shù)據(jù)湖的集成，實(shí)現(xiàn)能源消耗實(shí)時(shí)監(jiān)控與預(yù)測性維護(hù)；
o 支持?jǐn)?shù)字孿生模型在產(chǎn)線仿真中的應(yīng)用（如設(shè)備布局優(yōu)化、工藝流程模擬）。
5. 團(tuán)隊(duì)與供應(yīng)商管理?
o 領(lǐng)導(dǎo)廠務(wù)團(tuán)隊(duì)完成設(shè)備巡檢、預(yù)防性維護(hù)及突發(fā)故障處理；
o 管理設(shè)備供應(yīng)商，確保備件供應(yīng)及時(shí)性和服務(wù)質(zhì)量。
任職要求?
教育背景? ：
· 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、電氣工程、自動化或半導(dǎo)體制造相關(guān)專業(yè)；
· 有半導(dǎo)體行業(yè)廠務(wù)管理經(jīng)驗(yàn)者可放寬至大專學(xué)歷。
工作經(jīng)驗(yàn)? ：
· 8年以上半導(dǎo)體行業(yè)廠務(wù)管理經(jīng)驗(yàn)，3年以上同等規(guī)模工廠全面管理經(jīng)驗(yàn)；
· 有FOPLP/CoPoS、晶圓廠或先進(jìn)封裝產(chǎn)線管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
· 有國際半導(dǎo)體企業(yè)（如臺積電、三星、Intel）廠務(wù)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力?：
技術(shù)能力?：-精通潔凈室管理、動力系統(tǒng)運(yùn)維及半導(dǎo)體設(shè)備工藝參數(shù)調(diào)控；
-熟悉半導(dǎo)體制造工藝（如光刻、蝕刻、封裝）；