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工作職責 :
1、高頻芯片電路指標定義、電路設計及仿真驗證，包括光通信TIA，Driver，無線通信 RF Switch, LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等；
2、提交所負責模塊的芯片研發(fā)報告及相關測試方案；
3、輔助測試工程師完成芯片測試PCB板設計；
4、完成對芯片相關模塊的測試任務，提交測試報告，提出改版意見；
5、指導版圖工程師完成所設計電路的版圖設計，保證版圖設計質(zhì)量。
任職資格：
1、碩士及以上學歷，通信、微電子、微波及相關專業(yè)；
2、具有較好的RFIC設計、模擬IC設計基礎，熟悉半導體器件、半導體物理的理論，熟悉IC設計流程和后端Layout設計流程；
3、熟練使用Cadence
Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具；
4、1年及以上RF BiCMOS/CMOS射頻信號或數(shù)模信號電路設計經(jīng)驗；
5、光通信TIA，driver或RF Switch、LNA、Mixer、PA、PLL等IC設計成功流片經(jīng)驗優(yōu)先.
6、具有較強的學習能力、分析能力、溝通能力和較好的團隊合作精神；
7、良好的英語能力
8、條件優(yōu)異者薪資面議