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職責(zé)描述：
1. 完成模擬電路的版圖設(shè)計開發(fā)，包括芯片版圖布局，電源分配等。
2. 按要求設(shè)計IC版圖，包括信號走線、電阻及晶體管的匹配、大電流走線、ESD器件、Latch up rule等方面的考慮。
3. 負(fù)責(zé)版圖寄生參數(shù)的抽取，物理驗證(DRC,LVS,xRC)及后仿真等。
4. 做好DRC、LVS、GDS、NETLIST、及LAYOUT等數(shù)據(jù)檢查。
5. 完成芯片tape-out相關(guān)工作，提高芯片的量產(chǎn)良率。
任職要求：
1. 電子、微電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2. 具備3年以上模擬版圖工作經(jīng)驗，精通ESD, ERC,
DFM, IR drop, EM知識，了解深亞微米工藝。
3. 熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA軟件工具及開發(fā)流程，擅長Perl/Tcl/Shell等語言。
4．在ADC/DAC、LVDS、PLL、VCO、USB、DDR、Serdes、Bandgap、LDO等IP有成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先。
5. 有良好的溝通能力和團隊精神。
工作地點：南京
工作年限3年以上