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更新于 6月21日

芯片封測(cè)助理工藝工程師

1.5-3萬·13薪
  • 東莞
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招10人

職位描述

芯片制造、晶園制造
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造鍵合、光刻(黃光)、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴(kuò)散、外延量測(cè)或晶圓封測(cè),或晶圓后加工,包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽設(shè)備能力和相關(guān)物料的評(píng)估工作;
2、負(fù)責(zé)調(diào)試、改進(jìn)和優(yōu)化導(dǎo)體制造、晶圓后加工、先進(jìn)封測(cè)工藝,以提高制造效率和產(chǎn)品質(zhì)量;
3、負(fù)責(zé)編制工藝的技術(shù)規(guī)范、操作說明及異常處理SOP;
4、負(fù)責(zé)工藝的開發(fā)、優(yōu)化、異常分析和改善處理,以保證工藝穩(wěn)定。
經(jīng)驗(yàn)要求:
1、3年以上半導(dǎo)體制造、晶圓后加工或先進(jìn)封測(cè)工藝運(yùn)維;熟悉鍵合、光刻(黃光)、納米壓印、濕法、晶圓電鍍、CMP、刻蝕、薄膜、擴(kuò)散、外延量測(cè)或晶圓封測(cè),或晶圓后加工,包括鍵合及解鍵合、濕法、電子束蒸發(fā)、激光退火、研磨、刀片切割、激光隱切、激光開槽設(shè)備的工藝原理;
2、有晶圓制造、晶圓封測(cè)、面板制造、太陽能等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、具備一定的微電子、材料、物理、化學(xué)等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)。
能力要求:
1、熟練使用Office辦公軟件,熟悉MES、SPC、PMS等晶圓制造系統(tǒng);
2、熟悉SPC建立與Cpk改善;
3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力;
4、大專以上學(xué)歷。

獎(jiǎng)金績(jī)效

年底雙薪

工作地點(diǎn)

東莞站

職位發(fā)布者

王輝/人事經(jīng)理

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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立,位于東莞塘廈鎮(zhèn),占地面積1200畝(分三期建設(shè)),注冊(cè)資金75億人民幣,研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入),是東莞國(guó)資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引,建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù),致力于發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù),提供系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試整體解決方案。
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