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崗位職責：
1. 參與嵌入式硬件電路設計、調試及優(yōu)化工作；
2. 熟練運用EDA工具進行硬件設計，完成原理圖設計、PCB布局及元器件選型；

3. 獨立完成電路板焊接、飛線調試及硬件功能驗證；
4. 負責硬件測試與問題排查，編寫測試文檔；
5. 配合軟件工程師完成軟硬件聯調及系統(tǒng)集成；
6. 參與產品量產前的工藝優(yōu)化及生產支持。
任職要求：
1. 教育背景：電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2. 核心技能：
o 熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程，能看懂原理圖及PCB Layout；
o 熟練使用Altium Designer/嘉立創(chuàng)EDA等EDA工具進行基礎設計；
o 動手能力突出，熟練使用烙鐵、熱風槍、示波器、萬用表等工具；
o 熟悉PCB封裝焊接工藝，能獨立完成QFN、LQFP封裝的芯片焊接與返修；
3. 綜合素質：
o 具備硬件問題分析與解決能力，邏輯清晰；
o 良好的團隊協(xié)作意識與學習能力。
優(yōu)先考慮條件：
? 有實際焊接芯片經驗；
? 對硬件開發(fā)感興趣或參與過完整硬件項目開發(fā)；
? 了解EMC設計、電源完整性等基礎理論；
? 熟悉I2C、SPI、UART等常用通信協(xié)議。

? 統(tǒng)招本科及以上學歷（原211及以上工程院校優(yōu)先），或畢業(yè)于“雙一流”高校及建設學科者優(yōu)先。

福利待遇：
雙休+五險一金+節(jié)日福利+績效獎金+工作滿一年帶薪休假+完善的培養(yǎng)機制