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【崗位職責】 1. 負責導引頭光電成像系統(tǒng)的硬件方案設計、電路開發(fā)及系統(tǒng)集成，確保產品滿足制導精度與抗干擾要求。 2. 主導基于FPGA和DSP的信號處理模塊開發(fā)，實現(xiàn)圖像采集、實時處理及目標識別等功能。 3. 設計光電傳感器（紅外、可見光、激光等）的驅動電路及信號調理模塊，優(yōu)化信噪比與動態(tài)范圍。 4. 完成高速數(shù)字電路（如DDR、SerDes）及模擬電路（如ADC/DAC、低噪聲放大）的仿真、布局與測試。 5. 參與導引頭系統(tǒng)聯(lián)調，解決電磁兼容（EMC）、環(huán)境適應性（高低溫、振動）等工程問題。 6. 編寫設計文檔、測試報告，并支持產品轉產及后續(xù)技術迭代。 【任職要求】 1. 學歷專業(yè)：碩士及以上學歷，電子工程、光電工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)。特別優(yōu)秀的本科生可放寬學歷要求。 2. 技術要求： 精通FPGA（Xilinx/Intel）和DSP（TI/ADI）開發(fā)，熟練使用Verilog/VHDL或C/C++進行算法硬件化實現(xiàn)。 熟悉光電成像系統(tǒng)（如紅外焦平面、CCD/CMOS傳感器）的硬件設計及圖像處理流程。 具備高速PCB設計經驗，掌握Cadence/Allegro等工具，了解信號完整性（SI/PI）設計規(guī)范。 熟悉常用通信接口（如LVDS、SPI、I2C、以太網(wǎng)）及圖像傳輸協(xié)議（如Camera Link、MIPI）。 3. 經驗要求： 3年以上光電探測或制導系統(tǒng)硬件開發(fā)經驗，有JG產品或彈載設備開發(fā)背景者優(yōu)先。 參與過完整項目生命周期（設計→測試→量產）者優(yōu)先。 4. 其他能力： 具備較強的分析解決問題能力，能適應多任務并行的工作節(jié)奏。 熟悉GJB等行業(yè)標準者加分