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工作職責：1.規(guī)劃項目方案的設計核心、主導硬件技術選型和方案優(yōu)化，構建硬件物理實現(xiàn)框架，確保覆蓋項目全鏈路技術可行性；
2.設計主電路、輔助電路和保護電路，規(guī)劃PCB層疊結(jié)構與布局，確保硬件可實現(xiàn)性；
3.協(xié)同軟件開發(fā)工程師拆解復雜核心技術問題主導功PCB層疊優(yōu)化、功率轉(zhuǎn)換率、能耗控制、輸出波形、質(zhì)量穩(wěn)定性、故障排除、安全防護、電磁兼容與干擾，智能化與使用場景適配等，推動項目從原理到量產(chǎn)落地；
4.落實跟進調(diào)試、測試、試產(chǎn)、老化階段中反映問題的邏輯性，制定修改或可替代性解決方案進行調(diào)整和改進； 5.基于市場反饋優(yōu)化硬件設計，重點提升產(chǎn)品可靠性、平衡性能與成本關系、降低故障率及適配場景兼容性； 6.預判行業(yè)技術趨勢，推動新技術落地；沉淀硬件設計規(guī)范；

待遇：五險、績效獎金、雙休、法定節(jié)假日