職位描述
熟悉C語(yǔ)言英語(yǔ)CET-4及以上MATLAB/SIMULINK
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件測(cè)試計(jì)劃的制定與執(zhí)行，確保軟件產(chǎn)品的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)；
2.熟悉軟件測(cè)試生命周期，能夠?qū)浖M(jìn)行功能測(cè)試、性能測(cè)試、安全測(cè)試等；
3.參與軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的評(píng)審階段，確保質(zhì)量需求得到滿(mǎn)足；
4.對(duì)軟件缺陷進(jìn)行識(shí)別、管理，并與開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保問(wèn)題及時(shí)解決。
2.熟悉軟件測(cè)試生命周期，能夠?qū)浖M(jìn)行功能測(cè)試、性能測(cè)試、安全測(cè)試等；
3.參與軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的評(píng)審階段，確保質(zhì)量需求得到滿(mǎn)足；
4.對(duì)軟件缺陷進(jìn)行識(shí)別、管理，并與開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保問(wèn)題及時(shí)解決。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、軟件工程、通信工程、人工智能等專(zhuān)業(yè)，數(shù)理及基礎(chǔ)優(yōu)秀；
2.熟悉Matlab/Simulink平臺(tái)，熟悉C語(yǔ)言；
3.具有良好的溝通能力和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力；
4.工作態(tài)度積極主動(dòng)，有責(zé)任心，能夠在壓力下保持工作質(zhì)量和效率；
5.具備邏輯分析能力與數(shù)據(jù)敏感度，能快速理解技術(shù)文檔；
6.良好的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，責(zé)任心強(qiáng)能適應(yīng)多任務(wù)并行的工作節(jié)奏
7.英語(yǔ)CET-4及以上，能閱讀技術(shù)資料。
2.熟悉Matlab/Simulink平臺(tái)，熟悉C語(yǔ)言；
3.具有良好的溝通能力和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力；
4.工作態(tài)度積極主動(dòng)，有責(zé)任心，能夠在壓力下保持工作質(zhì)量和效率；
5.具備邏輯分析能力與數(shù)據(jù)敏感度，能快速理解技術(shù)文檔；
6.良好的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，責(zé)任心強(qiáng)能適應(yīng)多任務(wù)并行的工作節(jié)奏
7.英語(yǔ)CET-4及以上，能閱讀技術(shù)資料。
工作地點(diǎn)
西安雁塔區(qū)高新二路9號(hào)慶安園區(qū)慶安1號(hào)路10303號(hào)
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來(lái)西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司。雙總部位于馬來(lái)西亞和新加坡，銷(xiāo)售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國(guó)華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷(xiāo)售，核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國(guó)長(zhǎng)春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車(chē)規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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