職位描述
了解RTOS掌握C/C++
1.協(xié)助資深工程師完成嵌入式系統(tǒng)或MCU應(yīng)用軟件開發(fā)，參與模塊設(shè)計(jì)、代碼編寫及調(diào)試（基于ARM平臺）；
2.對現(xiàn)有代碼進(jìn)行維護(hù)、性能優(yōu)化及缺陷修復(fù)，確保代碼可讀性與可維護(hù)性；
3.配合硬件工程師完成硬件電路調(diào)試（如信號測試、外設(shè)驅(qū)動驗(yàn)證）；
4.支持測試團(tuán)隊(duì)完成功能、性能及可靠性測試，提供技術(shù)問題解決方案；
5.編寫技術(shù)文檔（設(shè)計(jì)說明、測試報(bào)告、用戶手冊），參與版本迭代管理；
6.參與內(nèi)部技術(shù)分享，協(xié)助提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)水平。
2.對現(xiàn)有代碼進(jìn)行維護(hù)、性能優(yōu)化及缺陷修復(fù)，確保代碼可讀性與可維護(hù)性；
3.配合硬件工程師完成硬件電路調(diào)試（如信號測試、外設(shè)驅(qū)動驗(yàn)證）；
4.支持測試團(tuán)隊(duì)完成功能、性能及可靠性測試，提供技術(shù)問題解決方案；
5.編寫技術(shù)文檔（設(shè)計(jì)說明、測試報(bào)告、用戶手冊），參與版本迭代管理；
6.參與內(nèi)部技術(shù)分享，協(xié)助提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)水平。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)；
2.英語CET-4及以上，能熟練閱讀英文芯片手冊及技術(shù)文檔
3.編程能力：熟練掌握C/C++，熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法，代碼符合MISRA-C等規(guī)范者優(yōu)先；
4.了解RTOS（如FreeRTOS、uC/OS）或Linux嵌入式開發(fā)流程，熟悉ARM架構(gòu)（Cortex-M/R系列）；
5.熟練使用Keil、IAR、Eclipse等IDE進(jìn)行開發(fā)調(diào)試；
6.具備單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（如STM32、NXP系列），參與過課程設(shè)計(jì)或校內(nèi)外項(xiàng)目；
7.熟悉常見通信協(xié)議（UART/SPI/I2C/CAN）及外設(shè)驅(qū)動開發(fā)邏輯；
8.有電子競賽（如電賽、智能車大賽）、開源項(xiàng)目或?qū)嵙?xí)經(jīng)歷；
9.了解AutoSAR基礎(chǔ)架構(gòu)或車載診斷協(xié)議（UDS）；
10.掌握Python腳本開發(fā)，支持自動化測試工具編寫.
2.英語CET-4及以上，能熟練閱讀英文芯片手冊及技術(shù)文檔
3.編程能力：熟練掌握C/C++，熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法，代碼符合MISRA-C等規(guī)范者優(yōu)先；
4.了解RTOS（如FreeRTOS、uC/OS）或Linux嵌入式開發(fā)流程，熟悉ARM架構(gòu)（Cortex-M/R系列）；
5.熟練使用Keil、IAR、Eclipse等IDE進(jìn)行開發(fā)調(diào)試；
6.具備單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（如STM32、NXP系列），參與過課程設(shè)計(jì)或校內(nèi)外項(xiàng)目；
7.熟悉常見通信協(xié)議（UART/SPI/I2C/CAN）及外設(shè)驅(qū)動開發(fā)邏輯；
8.有電子競賽（如電賽、智能車大賽）、開源項(xiàng)目或?qū)嵙?xí)經(jīng)歷；
9.了解AutoSAR基礎(chǔ)架構(gòu)或車載診斷協(xié)議（UDS）；
10.掌握Python腳本開發(fā)，支持自動化測試工具編寫.
工作地點(diǎn)
西安雁塔區(qū)高新二路9號慶安園區(qū)慶安1號路10303號
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項(xiàng)目首期投資3000萬美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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