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更新于 7月7日

硬件設(shè)計(jì)工程師

1.3-1.8萬·13薪
  • 杭州蕭山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

模電/數(shù)電基礎(chǔ)熟悉ASPICE開發(fā)流程
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制器及新能源汽車用控制器的硬件設(shè)計(jì),包括驅(qū)動(dòng)板、控制板和通訊板等的電路設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì);
2. 評(píng)審及元器件選型分析,進(jìn)行硬件電路的設(shè)計(jì)、仿真、調(diào)試和驗(yàn)證,確保硬件性能滿足設(shè)計(jì)要求;確保符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(如AEC-Q100、ISO 16750);
3. 設(shè)計(jì)電源管理、信號(hào)調(diào)理和保護(hù)電路,確保系統(tǒng)穩(wěn)定性及可靠性;
4. 與嵌入式軟件團(tuán)隊(duì)配合,進(jìn)行硬件與軟件聯(lián)調(diào)測(cè)試,解決調(diào)試中的硬件問題;
5. 進(jìn)行電機(jī)控制器的信號(hào)完整性、電磁兼容(EMC/EMI)和熱設(shè)計(jì),確保符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
6. 制定硬件測(cè)試計(jì)劃,主導(dǎo)DV/PV測(cè)試(環(huán)境可靠性、功能安全、壽命測(cè)試等),分析并解決測(cè)試中的異常問題;
7. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,包含原理圖、PCB設(shè)計(jì)說明和測(cè)試報(bào)告;
8. 參與車規(guī)級(jí)功能安全(ISO 26262)流程開發(fā),確保硬件設(shè)計(jì)符合ASIL等級(jí)要求;
9. 與結(jié)構(gòu)、熱設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)協(xié)作,推動(dòng)硬件方案量產(chǎn)可行性評(píng)估及成本優(yōu)化。
任職要求:
1. 電力電子、電氣、自動(dòng)化、機(jī)電、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及編碼器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 熟悉IT、ST、Infineon、NXP等主流功率MOS及車規(guī)MCU、SOC等平臺(tái)方案;
4. 具備模電/數(shù)電基礎(chǔ),熟悉常用硬件開發(fā)工具(Altium Designer/ Allegro等),熟悉示波器、頻譜儀等儀器操作;
5. 精通功率電子電路設(shè)計(jì)、模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì),具備扎實(shí)的電磁兼容(EMC/EMI)設(shè)計(jì)和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn);
6. 熟悉主流硬件設(shè)計(jì)和仿真工具,具備元器件選型、熱管理設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)等相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
7. 能通過仿真工具(如Multisim、SPICE)輔助分析電路問題;
8. 熟悉ASPICE開發(fā)流程。

工作地點(diǎn)

蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號(hào)樓

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

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正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國(guó)華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售,核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國(guó)長(zhǎng)春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府,并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷,平均從業(yè)年限超20年,擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作,有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠,項(xiàng)目首期投資3000萬美元,總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線,滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求,每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線,達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元,二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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