職位描述
MATLAB/SIMULINKBLDCPMSM
1.負(fù)責(zé)電機(jī)控制算法的開發(fā)與優(yōu)化，包括矢量控制（FOC）、直接轉(zhuǎn)矩控制（DTC）、滑?？刂频认冗M(jìn)算法的實(shí)現(xiàn)。
2.使用MATLAB/Simulink進(jìn)行電機(jī)系統(tǒng)建模與仿真，優(yōu)化控制算法的性能。
3.將仿真結(jié)果應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)，協(xié)同嵌入式工程師實(shí)現(xiàn)控制算法在硬件平臺(tái)上的高效運(yùn)行。
4.根據(jù)系統(tǒng)需求，設(shè)計(jì)和優(yōu)化電機(jī)的電流、速度、位置控制算法，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精度和響應(yīng)速度。
5.對(duì)電機(jī)控制器的性能進(jìn)行分析，進(jìn)行控制器參數(shù)整定，并提出改進(jìn)方案。
6.編寫技術(shù)文檔，包括控制算法設(shè)計(jì)說明、仿真報(bào)告及優(yōu)化方案。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電氣工程、控制工程或相關(guān)專業(yè)，碩士?jī)?yōu)先。
2.3年以上電機(jī)控制算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，深入理解電機(jī)控制原理及經(jīng)典控制理論。
3.熟悉BLDC、PMSM等電機(jī)的工作原理，具備電機(jī)控制器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
4.熟練使用MATLAB/Simulink進(jìn)行系統(tǒng)建模、仿真和算法設(shè)計(jì)。
5.熟悉PI、PID、FOC等常見控制算法，具備數(shù)字信號(hào)處理（DSP）基礎(chǔ)。
6.具備良好的問題分析與解決能力，能夠根據(jù)實(shí)際工況對(duì)算法進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。
2.使用MATLAB/Simulink進(jìn)行電機(jī)系統(tǒng)建模與仿真，優(yōu)化控制算法的性能。
3.將仿真結(jié)果應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)，協(xié)同嵌入式工程師實(shí)現(xiàn)控制算法在硬件平臺(tái)上的高效運(yùn)行。
4.根據(jù)系統(tǒng)需求，設(shè)計(jì)和優(yōu)化電機(jī)的電流、速度、位置控制算法，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精度和響應(yīng)速度。
5.對(duì)電機(jī)控制器的性能進(jìn)行分析，進(jìn)行控制器參數(shù)整定，并提出改進(jìn)方案。
6.編寫技術(shù)文檔，包括控制算法設(shè)計(jì)說明、仿真報(bào)告及優(yōu)化方案。
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1.本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電氣工程、控制工程或相關(guān)專業(yè)，碩士?jī)?yōu)先。
2.3年以上電機(jī)控制算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，深入理解電機(jī)控制原理及經(jīng)典控制理論。
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5.熟悉PI、PID、FOC等常見控制算法，具備數(shù)字信號(hào)處理（DSP）基礎(chǔ)。
6.具備良好的問題分析與解決能力，能夠根據(jù)實(shí)際工況對(duì)算法進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。
工作地點(diǎn)
蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號(hào)樓
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陳女士/人事經(jīng)理
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正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國(guó)華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國(guó)長(zhǎng)春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元，總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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