崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件電路的設(shè)計(jì)（包括原理圖和PCB設(shè)計(jì)等）、開(kāi)發(fā)和調(diào)試，以及嵌入式程序的編寫、調(diào)試與優(yōu)化。
2、負(fù)責(zé)硬件電路和軟件程序的測(cè)試、驗(yàn)證及問(wèn)題排查，負(fù)責(zé)或參與產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)與測(cè)試驗(yàn)證。
3、熟練使用示波器等儀器進(jìn)行硬件調(diào)試與測(cè)試。
4、配合軟件、測(cè)試等團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品級(jí)聯(lián)調(diào)與問(wèn)題解決。
5、編寫和維護(hù)規(guī)范的硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)資料。
6、跟蹤市場(chǎng)與行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，參與現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)與性能優(yōu)化，提升產(chǎn)品質(zhì)量與競(jìng)爭(zhēng)力。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，3年以上嵌入式系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)，精通MCU/SOC應(yīng)用，能夠獨(dú)立完成嵌入式硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)。
3、具備EMC設(shè)計(jì)知識(shí)及相關(guān)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
4、具有成熟的嵌入式產(chǎn)品軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握C/C++語(yǔ)言，熟悉主流MCU或SOC及其開(kāi)發(fā)環(huán)境。
5、掌握常用通信接口和協(xié)議。
6、具有良好的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，強(qiáng)烈的責(zé)任心和積極主動(dòng)的工作態(tài)度，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力。