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半導體器件算法工程師

2-4萬
  • 武漢洪山區(qū)
  • 1-3年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

光電器件仿真模型仿真模型光電子器件仿真
1.職位描述
(1)負責激光器、光電探測器等半導體光電器件仿真模型的構(gòu)建與核心算法開發(fā)。
(2)負責項目仿真模型的測試、數(shù)據(jù)處理、項目技術(shù)報告撰寫。
(3)具備跨學科協(xié)作能力,能與項目團隊軟件開發(fā)工程師緊密配合按期完成任務(wù)。
2.任職要求:
(1)學歷:碩士/博士。
(2)專業(yè):電子科學與技術(shù)、微電子學、光電子學、半導體物理、凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè)。
(3)研究方向:光電子器件仿真、半導體激光器、半導體光電探測器等。
(4)具備以下一種或多種器件仿真經(jīng)驗者優(yōu)先:光電探測器(HgCdTe、GaAs)、半導體激光器、太陽能電池、發(fā)光二極管。
(5)具備以下核心技能者優(yōu)先:熟悉 Synopsys Rsoft、Nextnano、Crosslight等軟件。熟悉 COMSOL Multiphysics 或 Sentaurus TCAD仿真,可進行多物理場耦合分析。熟悉 C/C++ 編程。
(6)有相關(guān)企業(yè)一年以上工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
(7)對技術(shù)創(chuàng)新有強烈興趣,愿意探索新型半導體器件物理機制。
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工作地點

洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司

職位發(fā)布者

陳女士/人事主管

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公司Logo武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司
武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建,整合武漢大學、華中科技大學等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題,針對半導體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學研轉(zhuǎn)化孵化等問題,內(nèi)轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺,為芯片設(shè)計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航:1)多物理場協(xié)同,2)多尺度協(xié)同、3)設(shè)計與制程工藝協(xié)同,4)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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