職位描述
求解器有限元電子/半導體/集成電路
崗位職責：
可壓縮/不可壓縮流體力學、傳熱學、固體力學，以及多場耦合求解器的算法開發(fā)（以上滿足任意一項即可）
任職要求：
1.具有碩士及以上學歷，力學/物理/化學/應用數(shù)學/計算機等相關專業(yè)，博士學位優(yōu)先；
2.有較強的數(shù)值方法基礎，精通求解器相關算法，如有限體積法、有限元法等；具有較豐富的代碼開發(fā)經(jīng)驗；
3.熟練使用Fortran，C或C++開發(fā)語言，良好的編碼習慣及面向?qū)ο蟮木幊趟枷耄?4.熟悉軟件架構設計的基本方法和工具，熟悉軟件的開發(fā)流程與設計模式，熟悉常用數(shù)據(jù)結構與算法；
5.具有流體軟件使用經(jīng)驗；
6.良好的學習、溝通與表達能力，良好的團隊協(xié)作精神與責任感，踏實肯干，積極主動。
工作地點
洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司
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職位發(fā)布者
陳女士/人事主管
立即溝通
武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產(chǎn)學研轉(zhuǎn)化孵化等問題，內(nèi)轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設計與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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