職位描述
分子動力學C++FORTRANLAMMPS
工作職責：
1、負責研究分子動力學計算系統(tǒng)，對算法和系統(tǒng)性能進行評估；
2、負責對算法進行定點化，為實現(xiàn)算法做支持；
3、負責對相關(guān)仿真軟件系統(tǒng)構(gòu)建數(shù)學模型并實現(xiàn)；
4、使用LAMMPS,GROMACS,NAMD等主流分子動力學分析軟件對比優(yōu)化已有算法；
5、對接前后端開發(fā)，聯(lián)調(diào)優(yōu)化代碼，配合發(fā)布版本。
職位要求：
1、計算機、應(yīng)用數(shù)學/物理學、材料、高分子等相關(guān)專業(yè)，碩士研究生及以上學歷；
2、熟悉分子動力學或相關(guān)方向的計算方法及原理；
3、熟練使用LAMMPS/GROMACS/NAMD等相關(guān)算法軟件；
4、具有良好的編程能力，熟練掌握C++/Fortran等開發(fā)語言；
5、具有良好的溝通和團隊合作能力，主動的學習意愿和認真負責的工作態(tài)度。
工作地點
洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司
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職位發(fā)布者
陳女士/人事主管
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武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學研轉(zhuǎn)化孵化等問題，內(nèi)轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設(shè)計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設(shè)計與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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