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更新于 12月3日
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SiC器件研發(fā)總監(jiān)

8-10萬·15薪
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 10年以上
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片研發(fā)
職位概述
作為SiC產(chǎn)品線的技術(shù)主導者，您將主導碳化硅功率器件的架構(gòu)設計、工藝優(yōu)化及量產(chǎn)落地，從源頭提升產(chǎn)品良率與可靠性。需具備從概念到量產(chǎn)的完整項目經(jīng)驗，成功實現(xiàn)SiC器件在新能源汽車等領域的規(guī)?；瘧谩?/div>
核心職責
技術(shù)戰(zhàn)略與創(chuàng)新
制定SiC功率器件的技術(shù)路線圖，主導芯片架構(gòu)設計（如MOSFET/二極管），解決高耐壓、低導通電阻等關鍵挑戰(zhàn)。
推動6英寸/8英寸SiC外延工藝優(yōu)化，協(xié)同制造團隊解決量產(chǎn)中的良率與可靠性問題。
布局碳化硅領域?qū)＠?，探索Chiplet封裝等前沿技術(shù)應用。
研發(fā)與量產(chǎn)管理
領導跨職能團隊（設計、工藝、驗證）完成SiC芯片全流程開發(fā)，確保PPA（性能、功耗、面積）達標。
主導產(chǎn)品上車驗證，建立與車企（如比亞迪、華為）的技術(shù)接口，推動方案導入。
優(yōu)化設計-制造協(xié)同流程，縮短流片周期并降低成本。
團隊與生態(tài)建設
搭建并培養(yǎng)高水平的SiC研發(fā)團隊，建立技術(shù)人才梯隊。
管理EDA工具、晶圓廠等關鍵資源，維護與IP供應商的戰(zhàn)略合作。
參與行業(yè)標準制定，提升芯和在SiC領域的技術(shù)影響力。
任職要求
硬性條件
碩士及以上學歷，微電子/電子工程相關專業(yè)，10年以上功率器件經(jīng)驗，5年以上團隊管理經(jīng)驗。
成功主導過至少2款SiC芯片的量產(chǎn)，產(chǎn)品應用于新能源汽車或光伏逆變器領域。
持有5項以上碳化硅相關專利，熟悉JEDEC等可靠性測試標準。
軟性能力
優(yōu)秀的跨部門協(xié)作能力，能協(xié)調(diào)研發(fā)、制造與客戶需求。
商業(yè)敏感度高，能將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場競爭力。
優(yōu)先條件
有方正微電子、比亞迪半導體等頭部SiC廠商經(jīng)驗者優(yōu)先。
熟悉車規(guī)級認證（AEC-Q101）及功能安全標準（ISO 26262）。

工作地點

蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)

認證資質(zhì)

營業(yè)執(zhí)照信息

職位發(fā)布者

胡方強/招聘總監(jiān)

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芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊，深耕功率半導體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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