職位描述
光刻工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝清洗工藝研磨工藝金屬工藝電鍍工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)光芯片生產(chǎn)過程中的工藝優(yōu)化和技術(shù)改進(jìn)。
2. 參與新產(chǎn)品研發(fā)，協(xié)助完成光芯片的設(shè)計(jì)與制造。
3. 保障生產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。
崗位要求：
1. 熟悉光芯片制造工藝流程。
2. 具備一定的半導(dǎo)體物理和材料科學(xué)知識(shí)。
3. 有良好的問題分析和解決能力。
1. 負(fù)責(zé)光芯片生產(chǎn)過程中的工藝優(yōu)化和技術(shù)改進(jìn)。
2. 參與新產(chǎn)品研發(fā)，協(xié)助完成光芯片的設(shè)計(jì)與制造。
3. 保障生產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。
崗位要求：
1. 熟悉光芯片制造工藝流程。
2. 具備一定的半導(dǎo)體物理和材料科學(xué)知識(shí)。
3. 有良好的問題分析和解決能力。
工作地點(diǎn)
江夏區(qū)武漢國科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司
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武漢國科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司武漢國科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司由中國科學(xué)院半導(dǎo)體所光子集成團(tuán)隊(duì)核心力量創(chuàng)辦，于武漢東湖高新區(qū)注冊(cè)成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售在內(nèi)的全部運(yùn)營業(yè)務(wù)，主營10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達(dá)等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場(chǎng)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心（云）、電信網(wǎng)絡(luò)（管）、接入終端（端）領(lǐng)域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區(qū)湖北日?qǐng)?bào)楚天傳媒科創(chuàng)園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。
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